細節一：核心外露的CPU風扇安裝技巧。
采用了FC－BGA封裝的CPU（賽揚II、AMD AthlonXP以及Sempron系列就是其中的代表者），通常會將核心外露；而很多散熱器廠商為了追求散熱器的最佳性能，都采取了極為緊密的散熱扣具（CoolMaster的AMD風扇系列就是一個很好的例子）。在這個情況下，散熱風扇扣具就成為了核心外露CPU的殺手。很多電腦初學者在安裝這些扣具緊密的風扇的時候，就沒有注意安裝的技巧，在毫無外來工具的情況下，不少初學者直接采取手動強硬安裝。正因為這個強硬安裝方法，就令到不少C